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如何进行底部填充胶返修

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封资料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,接纳一般的方法进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么,如何进行底部填充胶返修?

  1、将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边沿已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不可顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。

  2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

  3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。

  4、如有须要,可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。

  5、最理想的修复时间是3分钟之内,因为PCB板在高温下安排太久可能会受损。