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行业新闻

  • 底部填充胶空洞的原因及检测办法

    空隙和气隙的呈现是底部填充胶使用中非经常见的问题。 空洞的原因与其包装设计和使用方法密切相关。 典范的空洞会导致可靠性降低。 了解
    公布时间:2022-06-06
  • 芯片底部填充胶的应用探讨

    芯片底部填充胶主要用于CSP BGA等倒装芯片的加固,提高电子产品的机械性能和可靠性。 根据芯片组装的要求,讨论了底部填充在使用中的工艺
    公布时间:2022-05-25
  • 摄像头模组胶水有多重要

    近年来,摄像头模组尊龙凯时迅速,从低像素到高像素,从定焦到自动对焦,未来还会加入光学防抖、3D成像等高级功能。CRCBONDUV胶摄像头模组主要
    公布时间:2022-05-16
  • 低温固化胶使用办法及注意事项

    低温原则性胶要在室温下接纳,以防高温。KY低温原则性胶存储准星是-25~ -15℃,用到时是内需回温。低温恒定胶利用艺术:1、将低温恒定胶从
    公布时间:2022-05-14
  • 如何进行底部填充胶返修

    底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封资料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,接纳一般
    公布时间:2021-07-07
  • 低温固化环氧胶的特点有哪些

    低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂,低温加热固化,不会受尊龙凯时温度变革而爆发蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗挫折力好,对大
    公布时间:2021-07-07
  • 浅谈底部填充胶的优点及使用注意事项

    底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部属填料, 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提
    公布时间:2018-07-29
  • 底部填充胶填充和固化环节的工艺办法

    底部填充胶填充环节:使用者可以根据具体产品来具体确定,因为填充物的流动性: 1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充
    公布时间:2018-07-11